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CPU导热硅脂HR601导热膏散热膏

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商品详情包装及参数评价售后保障

　　CPU导热硅脂电路板导热膏散热膏 HR-601

型号：HR-601	粘合材料类型：传导热量，散热	品牌：HR
有效物质≥：99（％）	工作温度：200（℃）	保质期：12（个月）
执行标准：sgs

　　昊瑞电子导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，HR-601导热硅脂制成的导热型有机硅脂状复合物，基本上都用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定性HR-601导热硅脂。

规格参数
型号	HR601导热硅脂	用途	元器件散热
品牌/厂家	昊瑞HR

包装参数
体积(m²)	0
产品重量(kg)	0

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