微型无风扇整机M50-E/H随着工业4.0和中国制造2025的兴起，我国制造业面临新的转型与机遇，智慧工厂应运而生，微型化无风扇产品逐渐显现出特有的优势。研祥在保持以往产品优良特性的基础上，全新推出新一代微型无风扇产品M50;M50 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机。板载第六代Intel® Core? i7/i5/i3处理器或板载J1900处理器 Bay Trail平台芯片技术方案，支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6内核)等操作系统;整机结构简单，外形尺寸小巧，机壳采用铝合金铸造成形；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用,具有优良的密封防尘、散热与抗振性能;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、智能交通、高速公路车道控制等各种嵌入式领域。 多平台，自由选配采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端两种平台，搭配多种可选规格、性能控制模块，便于满足客户快速选型需求。
全密封无风扇设计全密封无风扇箱体设计，采用铝合金与钣金结合结构，杜绝噪音，防止粉尘、提升产品抗干扰强度。
无线缆、模块式设计无线缆设计的框架，内部模块之间硬连接，提高信号转换的可靠性和装配效率，同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。
硬盘快速更换硬盘采用抽拉式模块设计，用户可轻松快速的实现硬盘更换、数据交换和后端维护。
宽压直流输入电压：9~30V具有防反接和过流、过压保护设计，确保设备在电压不稳定环境下正常运行，支持远程开关机接口。
宽温工作：-20℃~70℃产品选用优质宽温零部件，整机实现从-20℃~60℃的工作温度范围，满足工业现场及特殊行业应用环境
多种通讯模式可选4个千兆以太网口和4个RS232/485/422串口；2个MiniPCIe扩展槽，快速实现CAN、Profibus、Fieldbus等现场总线，或4G、WiFi、GPS通讯模块。
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统
配
置
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处理器
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板载Intel® Core? I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz处理器
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板载Intel® Celeron J
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芯片组
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Intel Skylake-u
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Intel BayTrail
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内存
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Skylake：标配4GB内存,支持20GB；
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BayTrail：标配4GB内存,支持8GB；
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I/O接口
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网口
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2个RJ45 10/100/100网络接口 （可选4个网口）
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USB
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6个USB（MAX）
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HDMI
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1个HDMI接口
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VGA
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1个VGA接口
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COM
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4个串口,RS232/485/422可选（MAX）
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PS/2
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1个键盘鼠标接口
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其它
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1个4Pin端子型电源接口
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扩展槽
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1个MiniPCIE 扩展槽
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存储器
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硬盘
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标配2.5寸监控级500G硬盘，可选2.5寸固态硬盘
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M-SATA
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可选
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工作环境
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0℃～45℃（机械硬盘）
-20℃～＋70℃(宽温SSD/M-SATA)
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存储环境
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-40℃～70℃；湿度：5%～90%（非凝结状态）
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安装方式
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嵌入面板式，VESA标准支撑臂
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产品尺寸
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M50-E：176mm（宽）?53.5mm（高）?148.5mm（深）
M50-H：190mm（宽）?65.5mm（高）?148.5mm（深）
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电源
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DC24V（9-30V）输入或 外置AC 220V适配器供电
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重量
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M50-E：约1.55Kg
M50-H：约2.25Kg
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