惠普 Integrity rx2660 基本类别
结构 2U
惠普 Integrity rx2660 处理器
CPU类型 Itanium 2
支持CPU个数 2
惠普 Integrity rx2660 主板
FSB（总线） 533MHz
惠普 Integrity rx2660
内存类型 芯片备用PC2-4200 ECC x4单列(rank)寄存式DDR2 SDRAM
惠普 Integrity rx2660 存储
硬盘类型/描述 36 GB、73 GB和146 GB纤巧型串行连接SCSI(SAS)驱动器
硬盘最大容量 1.168 TBGB
内部硬盘架数 8个热插拔纤巧型串行连接SCSI(SAS)
磁盘阵列卡 RAID 1, 带2个内置硬盘
RAID 1 热备用，带3个内置硬盘
RAID 5, 带3个内置硬盘
RAID 6, 带4个内置硬盘
惠普 Integrity rx2660 电源性能
电压 90至132 VAC (工作范围为100-120 VAC /-10%)
惠普 Integrity rx2660 外观特征
尺寸 机架外形 立式外形
高度：3.4英寸(86毫米) 2U EIA 高度：20.2英寸(512毫米)
宽度：19.0英寸(482毫米) 宽度：10.8英寸(275毫米)
深度：26.5英寸(672毫米) 深度：27.1英寸(688毫米)
重量 机架外形最大配置：62磅(28千克)
立式外形最大配置：87磅(40千克)
惠普 Integrity rx2660 软件系统
系统支持 HP-UX 11i v3和HP-UX 11i v2 (有关键任务、企业或基础操作环境可供选择)
Microsoft Windows Server 2003, 企业和数据中心版
Red Hat Enterprise Linux AS/ES 4和Novell SUSE Linux Enterprise Server 10*
OpenVMS v8.3 (有关键任务、企业或基础操作环境可供选择)
惠普 Integrity rx2660 适用环境
工作温度 41?到95?(5℃到35℃)
工作湿度 相对15%到80%, 无冷凝
储存温度 -40?到 158?(-40℃到 70℃)
储存湿度 8%到85%, 无冷凝
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| 包装参数 |
| 体积(m²) |
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