上图是BGA返修台的核心器件 —发热芯
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀，风速平和。
雷科新款BGA返修台全面采用德国进口材料，性能超群
1. 出风均匀，确保芯片四角焊锡同时熔化
2. 温度精准，不烤坏芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片
4. 使用寿命超长，5年免费包换
劣质发热芯的问题：
1．出风不均匀，焊接后，芯片一边焊锡熔化一边不熔
2．焊接后部分焊点虚焊
3．电路板修好后，短时间内再次虚焊
4．焊接过程中，芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5．焊接前电路板要做烘干，否则无法保证焊接成功率
6．使用寿命短，容易烧坏，需要定期更换
性能指标及规格参数：