产品介绍
道康宁TC-5625导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。TC-5625导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。TC-5625导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止pump out
产品特性
道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能并且降低成本。
道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)的导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
道康宁TC5625(Dow Corning TC5625) 导热硅脂拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影8响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。
主要用途
美国道康宁TC-5625新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本
环保型，低组份，中等黏度，低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。
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