Loctite TG100导热硅脂
乐泰TG100导热硅脂
黏度：350 PaS
剪切强度：－Mpa
工作时间：－min
工作温度：150℃
保质期：－个月
固化条件：－
主要应用：CPU、GPU等各种电子产品
包装：1KG
Henkel Loctite® TG100™推荐使用在各种用途的高温散热。它应用在生热的元器件和或者其他散热表面。它有很好耐热性能,有很高的导热系数和在很广的操作温度范围都没有挥发物。它不可燃,耐氧化和不会催生铁锈和腐蚀。
导热系数：3.4W/MK,
应用：CPUs, GPUs, MCUs, ASICs, DC-DC Converters, IGBT and Transistors