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导热硅胶，导热硅脂

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商品详情包装及参数评价售后保障

使用及用途：
本产品具有极佳的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铝、铜）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60℃+250℃。贮存期二年。
使用方法：
将待涂覆的器件表面作一般清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。

规格参数
型号	导热硅脂	CAS	2
保质期	12	工作温度	250
活性使用期	55	剪切强度	55
品牌	天目	热熔胶类型	书刊装订热熔胶
树脂胶的分类	聚氨酯胶	有效物质≥	55
粘合材料类型	玻璃,电子元件,皮革,塑料类,橡胶类,纤维类,石材类,金属类,木材类,其他材质,水泥制品,陶瓷,医学类,纸张类,其他	执行标准	CTI

包装参数
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