回天 HT1101 单组份导热硅脂 100g

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商品详情包装及参数评价售后保障

产品名称：	回天 HT1101 单组份导热硅脂 100g
包装规格：	100g
产品描述：	回天 HT1101 单组份导热硅脂具有极佳的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品优点：	A、导热系数高，导热系数达到1.2[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂最重要的性能指标。 B、油离度低。HT 1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。 C、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
产品用途：	电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
颜色：	白色膏状物
密度：	2.2
使用工艺：	清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
注意事项：	导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。