BR-9038B导热硅脂
一：性能慨述：
本品以有机硅衍生物为主要原料，添加耐热、导热性能优异的导热因子精制而成的导热型白色粘稠膏状复合物。主要适合应用于电子元件中热的传导和散发； 产品有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外，它还是无腐蚀性材料，具有良好的粘贴性。油分子分布均匀，内含特殊纤维状散热因子，散热效果极佳；适用于电脑、电视机、收录音机、烤箱、散热器、光碟机、电热水壶、电磁炉，LED等需要散热的产品上。
二：BR-9038B与一般的导热硅脂相比的优点：
A、导热系数高，导热系数达到3.0W/(m·K)；
B、采用进口有机硅为载体，纯度高，挥发度低；捏合反应时间长，确保油离度低；几年使用后拆开元件，其中散热硅脂仍保持湿润如初，导热性能执久不变；
C、耐温性好，在-50℃不硬化；300℃高温条件下不挥发；
三：典型用途：
广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
四：使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂均匀涂覆在待涂覆表面即可。(涂覆方法有:管状挤出、毛笔刷、丝网印刷)
注意事项：
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。