导热界面材料专为电子零部件降温设计的导热界面材料
LD180--导热膏特性:
1.白色导热硅脂,导热系数1.8W/M-K
2.绝缘性能强,可耐电压10000V以上
3.低热阻.持久保持膏体状态
4.工作温度范围宽,-55~300度环境下性能稳定
5.高散热性具有成本效益
LD180应用 :
1.高导热需求的模块
2.冷却器件到底盘或框架之间
3.汽车发动机的控制
4.硬盘驱动和DVD驱动
5.功率转换设备
6.大功率LED
7.笔记本和台式电脑
8.网络通信设备
9.家用电脑,电子元器件电子
LD180系列白色导热硅膏.这种导热硅脂最常见,常温下是粘稠的膏体状态 ,由于具有良好的性价比优势,广泛应用于大面积涂抹使用如电脑显卡,板卡,散热片及主板的粘接,电视,彩显,空调,音响,电磁炉,功放,VCD,DVD通讯设备及各类高档电器产品
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