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导热硅脂，散热膏

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产品描述
HZ-KS系列导热硅酯具有极佳的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，本品通过欧盟ROHS指令检测。
典型用途：电器设备和电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，提高散热效果，降低发热元件的工作温度。

联系电话 0512-69358868

规格参数
型号	HZ-KS101	粘度等级	1.2
闪点	200	倾点	-50
40℃运动粘度	1.2	比重	1.2
规格	80g	品牌	百合花
品种	L-QA

包装参数
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