本产品是用有导热性能和绝缘性能优异的填料与有机硅脂混合而成的灰色膏状物，在200℃、甚至200℃以上的高温下长期放置也不干、不硬、不溶化；本品无臭、无味、对铁、铜、铝均无腐蚀作用，具有优异的电气绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等性能；能够加快电子、电气至装置的热传导速度，从而大幅提高散热效率。
用途：
本品主要填充于大功率元器件和散热器的装配面，帮助削除接触的空气间隙，增加热流通道，以达到减少热流通道，以达到减少热阻，降低电子元件的温度，提高可靠性各使用寿命，也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。
导热系数：3.6