型 号 | 外 观 / 状 态 | 表干时间
(25°C) min | 拉伸强度
MPa | 剪切强度
MPa | 用途及特性 |
| 灰白色 | —— | —— | —— | 导热硅胶片,导热系数1.2,高性能软性固态导热材料，可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切 |
| 白色/膏状 | —— | —— | —— | 导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好 |
| 白色/膏状 | —— | —— | —— | 导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好，良好的立面施胶性 |
| 灰色膏状物 | —— | —— | —— | 导热硅脂,导热系数2.0,用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量，不干性好 |
| 灰色/膏状 | ≤30 | ≥2.5 | ≥1.5 | 导热硅胶,导热系数0.8,用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好 |
| 白色/膏状 | ≤30 | ≥2.5 | ≥1.5 | 高导热硅胶,导热系数1.2,用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好 |