用途:手机主板特性:化金板、半孔板 以上所有产品,都只是产品展示,若有意向,请电话或邮箱联系;若需要做板,需提供客户原始PCB或gerber文件,及以下技术信息 板层数: 成品板厚(mm): 成品铜厚(常规1oz铜厚、35um): 表面处理(化金、无铅喷锡等): 板材材质(常规FR4): 阻焊油墨(常规光亮绿色): 字符油墨(常规白色): 拼版方式(或我司自行拼版): 是否要求无卤(一般不做要求): 需求量:
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