Hanstars汉思HS-2000散热膏主要填充于功率元件和散热器的装配面，帮助消除接触空气间隙，增加热流通道，以达到减少热阻，降低电子组件的温度，提高可靠性和使用寿命，也可用于计算机CPU风扇散热片之间热传导。
本产品是用导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间高温300℃，甚至300℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化、且无味、无臭、对铁、铜、铝均无腐蚀作用，具优异的电气，绝缘防潮、防震、耐辐射老化等杰出的性能，能够加快电子、电气至装置的传导速度，从而提高散热效率。
产品特性：
指标专案
外观/型号
针入度（1/10mm）25℃
挥发分%（200℃/24H）
体积电阻（Ω.cm）
介电常数（1兆赫）
介电损耗（1兆赫）击穿电压（KV/mm）
工作温度
腐蚀试验
垂直试验
备注： k---开尔文温度-
导热硅脂（散热膏）
HS-2000/白色膏状
200—250
≤3.0
≤1.5
≥1﹡10-14
4.0-6.0
≤9﹡10-3
≥5.0
-60℃-300℃
合格
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