JL166-507导热硅脂
【产品特点】
作为电子元器件热传递介质，具有极好的导热性、良好的绝缘性和使用稳定性。本硅脂无毒、
无腐蚀、无味、不干，可在-50℃～+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异，
的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化的
特点，施工性能佳，使用稳定性好。
【适用范围】
本产品广泛地应用于 LED、CPU与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝
隙处填充，降低发热元件的工作温度。也应用于内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、
DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
【技术参数】
项目 | 技术指标 |
外观 | 白色黏稠状 |
针入度（1/10mm，25℃） | 235-335 |
渗油量（%）(200℃，8h） | ≤1.5 |
蒸发量（%）(200℃，8h） | ≤1.5 |
导热系数(W/m·K) | 3.5 |
击穿电压强度（kv/mm） | 7 |
体积电阻率(??·cm) | ≥1.0×1015 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
【使用工艺】
1.开盖后产品表面有一层油份，属正常合格产品，须搅拌均匀后再使用效果更好。
2.将被涂覆表面清理干净无油污、无杂质用刮刀刷子或注射器直接涂覆。注意施工表面均匀一致,只涂敷薄
薄一层即可.导热硅脂不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
【注意事项】
1.本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。但勿入口和眼。粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦
去，并使用清洁剂清洗干净。
2.胶体存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。超过保存期限的产品应确
认无异常后方可使用。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
【储存与包装】
1.本产品的贮存期为9个月(密封状态、阴凉干燥处保存) 。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.用铝皮管或塑料筒包装，规格有100ml/支、300ML/瓶、1KG/罐。
【建议和声明】
本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。用户在正式使用本产品之前请先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担因此造成的任何直接、间接或意外损失的责任。客户在更换材料、更改设计后，需要重新进行小批验证确认，经验证确认后才能批量生产，否则因此造成的损失，我公司不承担责任。用户在使用过程遇到问题，可联系我公司，我们将竭力为您提供帮助。
