信越（Shinetsu）导热膏：
信越X-23-7762导热硅脂，一般特性： 外观， 灰色膏状 ；比重 g/cm3 25℃ 2.55； 粘度 Pa•s 25℃ 180； 离油度 % 150℃/24小时； 热导率 W/m.k 4.0（6.0）* 体积电阻率 TΩ•m — 击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下； 使用温度范围， ℃ -50~+120； 挥发量 ；% 150℃/24小时 2.58 低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下 *溶剂挥发后的值 1、高性能计算机CPU,包括高性能CPU、声卡、显卡等IC; 2、大功率电源IGBT模块； 3、大功率LED模块等。 应用： 一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。