鑫威导热相变材料是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变材料具有像导热硅胶片一样可预先成型适合于器件安装，又具有像导热硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。
产品特性
1、低压下低热阻。
2、使用温度达到50℃时变软呈融化状态。
3、室温下具有天然粘性，无需额外的粘合剂
4、涂层、贴合时无需散热器预热
产品应用
1、计算机及周边设备
2、高性能处理器
3、内存模块
4、计算机伺服器
5、高速缓存芯片
6、热学测试台
7、LED灯具
| 型号 ltem | 颜色 Color | 厚度(mm) | 热传导率（W/mK) | 热阻抗@50ps( ℃-in2/w) | 相变溫度 (℃) | 使用温度范围 (℃) |
| 3861 | 各色(Various) | 0.1-0.5 | 1.0 | 0.024 | 50～60 | -25～125 |
| 3862 | 各色(Various) | 0.1-0.5 | 2.0 | 0.018 | 50～60 | -25～125 |
| 3863 | 各色(Various) | 0.1-0.5 | 3.0 | 0.016 | 50～60 | -25～125 |
| 3865 | 各色(Various) | 0.1-0.5 | 5.0 | 0.014 | 50～60 | -25～125 |
