产品介绍
型号 软化点℃ 工作温度℃ 针入度过25℃ 粘度25℃kgf/cm2
LB-216K 62 100 12 60
根据加工件尺寸大小、加工环境选择合适的型号
精密研磨，抛光，减薄，切削，切割时的临时固定粘合剂。
用途：主要适用于光学玻璃，蓝宝石，水晶，半导体材料硅片，锗片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，金属、陶瓷的精密加工工序。
特点：在低温下即可溶解，粘度高，短时间内即可凝固。
成分：热可塑性树脂、天然蜡、石油类蜡,虫胶等。
清 洗：碳氢化合物，氯化溶剂或者碱性溶剂等。
包装：圆柱状120g/支。
半导体、晶体、光学玻璃的切割、 背面研磨