Pacoil HSC-A电子散热膏为有机硅酮高级绝缘导热散热材料，具有优异的耐热性及导热性，用于电子器件发热组件的导热、散热，也可用于填充散热片之空隙。本产品为白色粘稠膏状物﹐直接涂于电子组件表面再装上散热片即可提高散热效果，从而保证电子仪器、仪表电气性能的稳定。
用途
适用于各种电子发热组件，如功率放大器﹑晶体管、电子管，CPU等的导热、散热。
优点
电子散热膏采用特选高级硅油及耐热、导热性能优异的材料制成，有良好导热、散热性及绝缘性。
附着性好，挥发性小，稳定性高，不会污染电器组件及其周围空间。
耐高低温性能好，能在极广泛(-50~+200℃)的温度范围内保持良好状态，高温不流淌，低温不硬化。
排水防水性好。
Product Name | 产品名称 | Pacoil HSC-A |
Appearance | 外观 | White Paste白色粘稠膏状物 |
Density @20℃(kg/L） | 密度(kg/L, @20℃) | 1.49 |
Penetration (1/10mm) @25℃ | 针入度(1/10mm,@25℃) | 324 |
Temperature Range (℃) | 使用温度范围(℃) | -50~+200 |
Volume Resistivity (ohm-cm) | 电阻率(ohm-cm) | 1×1012 |
Coefficient of thermal conductive cal/cm sec.℃ | 导热系数(cal/cm,sec.℃) | 1.5×103 |
Separative of oil (%) (200℃,24hr) | 析油性(@200℃,24hr, %) | ≦0.1 |
Volatility (%) (200℃,24hr) (ASTMD-257) | 挥发性(@200℃,24hr ,%) | ≦0.5 |
Water Resistance | 防水性 | Excellent良好 |