详细介绍：是用具有导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，产品专为各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种导热绝缘有机硅材料，广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用,降低固体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。产品既具有优异的电绝缘性，又有良好的导热性，同时具有低油高度,以及优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单，涂覆后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。常用于电脑CPU散热,大功率三极管,可控硅二极管,变频器模块,电熨斗,饮水机,电热水器,电磁炉,空调,音响及各种散热器等