1、性能特点：
本胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，该胶有较高的粘接强度，剪切强度≥15公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280℃；该胶是一种单组分室温固化胶，用100毫升金属软管包装使用非常方便。
2、用途:
最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
3、技术性能:
固 化 前 | 性能名称 | 测试值 |
颜色 | 白色 |
粘度（cp） | 触变糊状 |
密度（g/cm3） | 2.0～2.5 |
表干时间（25℃，min） | ≤30 |
固化后 | 机械性能 | 抗拉强度(MPa) | ≥2.5 |
扯断伸长率（%） | ≥100 |
剪切强度（MPa） | ≥1.5 |
硬 度(shore A) | 45～55 |
使用温度范围（℃） | -60～280 |
电性能 | 介电强度（kV/mm） | ≥18 |
介电常数（@60Hz） | 2.8 |
体积电阻（Ω.cm） | 1×1015 |
导热系数（w/(m.k)） | 1.2 |
4、使用方法：
1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
5、注意事项：
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
6、包装规格：
80g/支，也可根据用户需要商定。
7、贮 存：
贮存于阴凉干燥处，保存期为1年
说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。