(HT1101)导热硅脂是单组分、膏状、
白色、导热硅脂。触变性好，导热性好，导热系数大于 0.8 W/(m.K)。优异的电绝缘性。较宽的使用温度。工作 温度－50～200℃；高温下不干，不流油。无毒、无味、 无腐蚀、环保。
典型用途
电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙，大功率 三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处 的填充，降低发热元件的工作温度。
固化前特性
| 典型值 | 范围 |
外观 | 白色膏状 | |
基料化学成份 | 聚硅氧烷 | |
密度 g/cm3 | 2.2 | |
(GB/T13354-1992) | | |
针入度 1/10cm | 300 | |
油离度 %(200℃/8h) | | ≤3.0 |
挥发度 %(200℃/8h) | | ≤2.0 |
体积电阻率（Ω·cm） | | ≥1.5×1015 |
（GB/T 1692-1992） | | |
击穿电压 Kv/mm | 20 | |
表面电阻Ω | 2.5×1012 | |
(GB/T1692-1992) | | |
介电常数(1.2MH) | 4.5 | |
（GB/T 1408.1-1999） | | |
导热系数[W/(m·K)] | 0.8 | |
(GB/T12205) | | |
使用说明 | | |
清洗待涂覆表面，除去油污； 为了点胶更顺畅，建议充分搅拌2min再进行机器点胶；
将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
注意事项
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙 的前提下越薄越好。远离儿童存放。