| 黏 度： PaS |
| 剪切强度： Mpa |
| 工作时间： |
| 工作温度：－50～200℃ ℃ |
| 保 质 期：12 个月 |
| 固化条件： |
| 主要应用：广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度 |
| 包 装：2kg/桶 |
回天0113导热硅脂是有机硅导热材料，采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成。对元器件无腐蚀。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长配件的使用寿命。具有优异的导热、绝缘、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。具有极佳的导热性，导热系数大于2.00 W/(m •K)。较宽的使用温度：工作温度－50～200℃。高温下表面不干、不流油、无毒、无味、环保。触变型，适用于手工操作。