30G 超大容量版
1、有优良的导热性能，耐温性能，良好的绝缘性，是散热器件理想的介质材料；
2、工作温度范围宽，-55~300℃环境下性能稳定；
3、低热阻，持久保持膏体状态；
4、在使用过程中，不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间，避免了空气间隙，改善了散热条件，降低升温，延长元配件使用寿命，提高可靠性，缩小散热体积，减轻产品质量的损耗。
产品应用：
1、高导热需求的模块
2、冷却器件到底盘或框架之间
3、高速大存储驱动
4、汽车发动机控制
5、硬盘驱动和DVD驱动
6、功率转换设备
7、大功率LED
8、笔记本和台式电脑
9、网络通信设备
10、家用电器、电子元器件、电工
