LTCC低温共烧陶瓷玻璃生带(Green Sheet):
使用进口玻璃陶瓷粉料合成 玻璃陶瓷共烧材料核心技术 高附加价值低温
共烧多层陶瓷(LTCC)基板:
具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频
特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技
术的关键部件。
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