日本富士导热硅胶
性能及用途：本品具有良好的导热性和绝缘性，又称为导热绝缘胶，优异的阻燃、抗震、抗老化及固化弹性体，出色的短时间室温固化粘接，（3分钟表干，5分钟完全固化）。较宽的使用温度范围（-60度-+120度）、短期可耐300度高温。此外本品具有粘接力强，贮存期长、无毒、无溶剂等。是基于保护电子元器件在工作中能很好的散热，提高工作寿命及为集成模块安装散热困难而设计创造的。广泛应用于电脑显卡、板卡、散热片与主板的粘接，电视、彩显、空调、音响、功效、VCD、DVD通讯设备及各类高档电器设备的粘接、散热、绝缘及封装。
导热率:0.09