MOLEX / SIM卡座 / 475531001 / 47553-1001:有部分现货（2010年12月新货），现货价和订货价一样。
物理
| 卡片探测开关 | 是 |
| 电路数(已装入的) | 6 |
| 电路数(最多的） | 6 |
| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 5, 000 |
| Ejector Button | 否 |
| 弹出器按钮端 | 无 |
| 进入角度 | 水平 |
| 插接极性 | 是 |
| 材料-金属 | 铜合金 |
| 材料-接合处电镀 | 金 |
| 材料-终端电镀 | 金 |
| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
| PCB 定位器 | 是 |
| PCB 安装面 | 普通 |
| PCB 保持力 | 是 |
| 包装形式 | 卷上凹盒带状 |
| Pitch - Mating Interface | 2.54mm (.100") |
| Pitch - Termination Interface | 1.27mm (.050") |
| Plating min - Mating | 0.762µm (30µ") |
| Plating min - Termination | 0.076µm (3µ") |
| 端口 | 1 |
| 运行温度范围 | -20°C to +85°C |
| 终端界面:类型 | 表面贴装 |
电气(Please review the Product Specification for specific details.)
| 每触点最大电流 | 0.5A |
| 屏蔽的 | 是 |
| 电压 -最大 | 50V DC |
焊接处理数据
| 工艺温度最高时的持续时间(秒) | 10 |
| 无铅工艺能力 | 可以回流焊（仅限SMT） |
| 工艺温度最高时的最大插接次数 | 2 |
| 最高加工温度 C | 250 |
参考：图纸编号
| Packaging Specification | PK-47553-001 |
| 产品规格 | PS-47553-001 |
| 销售用图纸 | SD-47553-101 |