SI1125导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。1125 导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中如有改动或更换散热器情况发生本产品具有易于操作的特点。
本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-50 至+200℃下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。
本产品广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
2 导热率:2.5W/m.K
2 低沉降， 室温储存
2 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
2 优越的化学和机械稳定性
应用领域：
2 功率模块
2 集成芯片
2 电源模块
2 车用电子产品
2 电讯设备
2 计算机及其附件
二、典型性能
特性 |
项目 | 测试方法 Test Methods | SI1125 |
基材 | ASTM D374 | 硅树脂 |
外观 | 目测 | 白色液状 |
导热率(W/m??K) | ASTM D5470 | 2.5 |
粘度（cps） | Brookfield粘度计 | 220,000 |
密度 (g/ cm3) | ASTM D792 | 2.76 |
挥发分(%) | | <2 |
介电常数(MHz) | ASTM D150 | 4.4 |
体积电阻(Ω·cm) | ASTM D257 | ≥2x1014 |
长期使用温度范围, ℃ | | -60至+200°C |