主要特性 | 优点 |
高导热性 | 适用于发热器件灌封 |
优异的耐候性 | 户外使用，耐久 |
不腐蚀金属 | 可用于各种线路板 |
非固化型 | 涂抹及清洗方便 |
产品简介
本产品为高导热弹性电子元器件硅酯，主要成分为高分子量甲基聚硅氧烷及高导热金属氧化物。本产品为单组分包装，为呈白色/浅灰色的粘稠液体，将其搅拌均匀并涂敷在发热元件与散热片之间，即可获得良好的散热性能。本产品具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～150℃范围内长期使用，同时还具有优异的电绝缘性能、导热性能、耐臭氧和耐大气老化性能。对金属无腐蚀。
应用范围
发热器件的散热。
产品性能
| TC-101 | TC-102 | TC-103 |
粘度（25℃），mPa.S | 膏状 | 60000-100000 | 泥状 |
颜色 | 白色 | 浅灰色 | 白色 |
密度g/cm3 | 2.6 | 2.48 | 3.0 |
油离度，150℃/24h | 0.4 | 0.01 | 0.4 |
导热系数，W/m.K | 1.0 | 3.0 | 2.0 |
储存期 | 25℃/2年 |
使用方法
将TC-101—103分别均匀地涂抹在散热器件及散热片上，用力压合并错动以排除气泡并固定。
安全事项
- 1. 本产品主要成分为聚硅氧烷及高导热陶瓷粉，不含有有机溶剂，无毒不易燃；
- 2. 长期储存后，使用前应充分搅拌均匀。
包装与储存
本产品采用塑料桶包装， 100-500g/桶，并用纸箱包装。本产品为非易燃易爆品，可按一般化学品运输。