乐泰TG100导热硅脂具有以下产品特点：
技术硅脂
外观灰色
应用热管理
典型大会
应用
的CPU，GPU，微控制器，专用集成电路，DC-DC
转换器及IGBT晶体管
工作温度-40-150℃
典型特性
温度：25℃，剪切速率：0.5秒-1350,000
比重@ 25°C1.94
导热系数，W/MK3.4
热阻抗ASTM-D-5470，°C.in²/W：
80PSI0.017
TG100™推荐用于高温传热正常应用。它是用来发热之间设备和它们所安装的或其他的表面散热表面。本产品提供优良的热电阻，提供了高的热导率和几乎没有蒸发量在很宽的工作温度范围。它是不易燃的，耐氧化性，并且不促进生锈或腐蚀。
◆技术参数：化学类型：硅酯；
◆导热率（W～MK）：3.4
◆贮藏时间：5℃-30℃
◆粘度：350000
◆颜色：灰色
◆操作温度：-40℃-150℃
◆比重：1.94
◆厚度：0.0005-0.01
◆包装规格：454G
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