产品说明
PX-D500系列导热泥系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。PX-500系列导热泥不会交联，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用，本产品易于操作。
本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-60至+200°C下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。
本产品广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
PX-D500系列导热橡皮泥性能表
PX-D500 系列 | 导热率(W/m⋅K) | 粘度(cps) | 密度(g/cm3) | 硬度(Shore00) | 挥发分(%) |
PX-D510 | 1.0 | > 4,000,000 | 2.50 | 5 | ≤0.2 |
PX-D515 | 1.5 | > 4,000,000 | 2.50 | 5 | ≤0.2 |
PX-D520 | 2.0 | > 4,000,000 | 2.65 | 5 | ≤0.2 |
PX-D530 | 3.0 | > 4,000,000 | 2.80 | 5 | ≤0.2 |
PX-D540 | 4.0 | > 4,000,000 | 3.00 | 5 | ≤0.2 |
PX-D550 | 5.0 | > 4,000,000 | 3.20 | 5 | ≤0.2 |
