RTV导热硅脂
特性：随着现代科技的发展，散热与传热成了人们关注的的热点，即热能管理。对于CPU微处理器，大功率LED灯具等典型集成电子产品的 高效散热问题，为了加强用散热或传热，就须使用热传导介质材料以尽可能的降低热阻----在发热体与散热传导之间的间隙里填充热传导介质材料。RTV导热硅脂是一种油脂状硅树脂型半导体专用合成油。它具有优越的导热性能，绝缘性能，挥发性小，可薄膜涂覆。耐热、耐寒性能优异，使用温度范围广阔。
应用领域：硅树脂密封型半导体等；
树脂封装型强力晶体管；
热敏电阻、温度传感器、CPU微型处理器；
大功率LED灯具、集成电子晶片，液晶显示器、电热偶、可控硅等；
1、说明
G-751为灰色油脂状，是一种特殊用散热膏，可用于高档、高散热电子产品
2、特点
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。由于是侧重于热传导性的产品，其成分配比适当地牺牲了部分绝缘性能
3、一般特性
项目 | 单位 | 性能 |
外观 | | 灰色膏状 |
比重 | g/cm3 25℃ | 2.51 |
粘度 | Pa·s 25℃ | 420 |
离油度 | % 150℃/24小时 | 0.01 |
热导率 | W/m.k | 4.5 |
体积电阻率 | TΩ·m | 0.008 |
击穿电压 | kV/mm 0.25MM | 测定界限以下 |
使用温度范围 | ℃ | -50~+120 |
挥发量 | % 150℃/24小时 | 0.10 |
低分子有机硅含油率 | PPM ∑D3~D10 | 100以下 |
4、优越性能
1、高散热性
2、高导热性
5、实际应用
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳。
6、参数
外观 灰色膏状
比重 2.51
粘度 420
热导率 % 4.5
使用温度 ℃ -50~+120
挥发率 % 0.10
7、包装及保质期
常用规格：1KG罐
保质期12个月
