【产品特性】：
YH-1101是导热硅脂，产品具有极佳的导热性，优良的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃~200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
【产品用途】：
广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
【产品优点】：
1、导热系数高，导热系数达到1.5[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂最重要的性能指标。
2、油离度低。YH-1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。
3、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
【使用方法】：
清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
【注意事项】：
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。远离儿童存放；建议放在通风良好处使用以降低气味；若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
【贮 存 期】：
在8-28℃阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月。
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