导热硅脂5020
· 产品特点
1.导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。
2.产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
3.可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
4.本产品的导热系数为2.0 。
5.本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
· 产品性能
导热硅脂采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
· 应用范围
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
也可用来填充LED灯芯片与外盒之间的空隙，用来提高散热效率，提高LED灯的使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
广泛用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。
性能名称 | 测试值 |
外观 | 灰色膏状物 |
针入度（1/10mm，25℃） | 300～350 |
比重（g/cm3） | 2.9～3.1 |
油离度（%。200℃，8h） | ≤1.8 |
挥发份（%。200℃，8h） | ≤2.0 |
击穿电压强度（kv/mm） | ≥20 |
体积电阻（Ω.cm） | ≥1.0×1014 |
导热系数（w/m·k） | ≥2.0 |
清洗待覆表面，除去油污，然后将导热硅酯直接挤出，均匀的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采用刷涂、刮涂或滚涂。
施工表面应该均匀一致，涂覆时并不是涂的越多越好，而是在保证填满面间隙的前提下，涂覆薄薄一层即可。
贮存于阴凉干燥处，25℃以下保存期为一年。
1.0kg/罐、100g/支、30g/支，也可根据用户需要商定。
说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助