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使用说明：
CPU必备的散热硅胶,导热硅脂传导性能良好,粘力适中,一支约能用两次,适用CPU,显卡,主板北桥,内存等加散热器时使用。
使用时将硅胶均匀涂在CPU核心(与散热器接触的地方)的表面,不需要用量过多,涂太厚反面影响导热,适量就好
适用于CPU/GPU导热介质。
规格：30g
颜色：银色
热传导数：>0.65
热阻抗：<0.262
工作温度范围:-30-150度
成分：
矽化合物：50%
碳化合物：20%
氧化金属化合物：30%
◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响
从理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。
实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？
我们做个简单测试，使用Arctic Alumina硅脂（北极铝），一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况（室温28度，E6600（7*500MHz），Zalman CNPS9700LED散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。
用EVEREST软件的System Stability Test来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。
测试后CPU表面硅脂情况（适量硅脂）
适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动
测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂）
大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动
可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。
温馨提示:在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层越薄越好！
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