BONDWAY微电子灌封材料(COB包封)
腾威灌封胶可以用于引线键合提供环境保护和增加机械强度。具有良好高温稳定性和耐热冲击性，室温和高温下卓越的电绝缘性能，固化时的低收缩性和低应力。高度可靠性，低热膨胀系数，高玻璃转化温度和低离子含量，可以防止引线、铅、铝和硅晶受到恶劣环境、机械损坏和腐蚀影响。
Bondway采用两种不同的技术对引线键合芯片进行保护密封：
- Glob Tops包封，使用具有微调流动功能的灌封胶，确保引线被封装，而灌封胶不会流出芯片外。
- Dam和Fill，Dam技术用于限制低粘度填充(Fill)材料的流动，使其能够用于极细间距的引线。
型号 | 描述 | 颜色 | 粘度,cps | 工作寿命，25oC | 固化条件 | Tg (oC) | CTE (ppm/oC) | 储存温度 |
Bondway 5108A | Glop Top,亮光，用于智能卡、计算机、PDA、LCD和手表形IC卡。 | 黑色 | 22000 | 25天 | 90min@150oC | 142 | 28 | 4oC |
包装规格：5kg/桶。