性能
本产品是由多种有机硅材料、多种导热填料、分相剂、触变剂等组成的单组分导热硅脂。是具有高导热、高温下不流淌、久放不分层的白色稳定膏状物。永久不干、不凝固、不熔化、导热率高于同类胶2倍。
● 良好的导热性和耐高温性能。
● 产品无毒无味、非易燃易爆。
用途
涂覆于发热器件与散热器层间，或大功率管塑封，二极管与基材缝隙接触，整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界工作状态以下，因此元器件寿命大大延长。
技术指标
外观 | 白色膏状体 |
粘度（cps25℃） | 50000～80000 |
体积电阻率（Ω·cm） | >1011 |
导热系数(w/m·k) | 1.5 |
油离度（%） | <1.0 |
挥发度（%） | <2.0 |
工作温度（℃） | -55℃～+ 200℃ |