特性和用途:
固加导热硅脂主要用于填充功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，可增加热流通道，减少电阻，以便降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。
本系列产品是用具有良好的导热、绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化，且无味、无臭，对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用；具有优异的电气性能，绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度，从而提高散热效率。
主要技术参数：
型 号
| COCA-T-4303 | COCA-T-4304 | WOCA-T-4300 | ZOCA-T-801 |
外 观 | 均匀白色膏状物 |
针入度（25℃，1/10mm） | 200～250 | 150～200 | 250～300 | 200～250 |
挥发份（%，200℃，24h） | ≤3 |
油离度（%，200℃，24h） | ≤1.5 |
体积电阻（Ω·cm） | ≥1×1014 |
介电常数（1 MHz） | 4～6 |
介电损耗（1 MHz） | ≤9×10～3 |
击穿电压（kV/mm） | ≥5 |
导热率［W/（m·K）］ | ≥0.7 | ≥0.7 | ≥0.6 | ≥0.6 |
工作温度（℃） | -60～200 | -60～200 | -60～180 | -60～180 |
腐蚀试验 | 合格 |
垂流试验 | 合格 |
应用领域 | 填充大功率元器件和散热设备的装配面，也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导，减少电阻、降低电子元件的温度，提高其可靠性和作用寿命。 |
注：K—开尔文（温度单位）。
包装、贮存及运输：
1、包装规格：1kg；
2、产品贮存于室温阴凉处；
3、产品为无溶剂产品，按非危险品贮运。
