WB-211散热硅脂
性能慨述：
本品以有机硅衍生物为主要原料，添加耐热、导热性能优异的导热因子精制而成的导热型白色粘稠膏状复合物。主要适合应用于电子元件中热的传导和散发； 产品有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外，它还是无腐蚀性材料，具有良好的粘贴性。油分子分布均匀，内含特殊纤维状散热因子，散热效果极佳；适用于电脑、电视机、收录音机、烤箱、散热器、光碟机、电热水壶、电磁炉，LED等需要散热的产品上。
WB与一般的导热硅脂相比的优点：
A、导热系数高，导热系数达到3.2-4.0W/(m·K)；
B、采用进口有机硅为载体，纯度高，挥发度低；捏合反应时间长，确保油离度低；几年使用后拆开元件，其中散热硅脂仍保持湿润如初，导热性能执久不变；
C、耐温性好，在-50℃不硬化；300℃高温条件下不挥发；
典型用途：
广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂均匀涂覆在待涂覆表面即可。(涂覆方法有:管状挤出、毛笔刷、丝网印刷)
注意事项：
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
技术参数表：
产品型号 | SF9038B |
外观 | 灰色粘稠脂状 |
主要成份 | 液体有机硅、导热介质 |
表观密度 | 2.0~2.1 |
导热系数w/(m.k) | 3.2-4.0 |
稠度，锥入度 | 200±5（可微调） |
油离度（200℃/24h），%≤ | 0.1 |
挥发分（200℃/24h），%≤ | 0.5 |
使用温度范围(℃) | -50~300 |
体积电阻率（Ω·cm） | 1.0×1015 |
阻燃性（UL94-V0） | 94V-0 |
铜板腐蚀测试100℃×24Hr | 合格 |
包装储运：
5公斤铁罐包装，特殊包装另定；本品为非危险品，存放于阴凉干燥处；贮存期为常温五年以上；
注：1，特殊规格另行定制。
2，本司有保持最佳工艺流程或新产品开发范围内变更产品规格常数的权利。
3，因实际使用过程中无法预测的因素很多，因此我们建议您使用前先仔细试用。