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东莞主板厂家投影仪主板电源主板来图来样定制可焊接包邮

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项目		参数（括号内为公制）		备注
		双面板及多层板
最大拼版尺寸		32”20”(800mm508mm)
内层最小线宽/线距		4mil/4mil(100um/100um)
最小内层焊盘		5mil(0.13mm)		指焊环宽
最薄内层厚度限		4mil(0.1mm)
内层铜箔厚度		1/2oz(17um)		不含铜箔
外层底铜厚度		1/2oz(17um)
完成板厚度		0.20-4.0mm
完成板厚度公差	板厚<10mm	±12%		4-8layers 4-8层板
	1.0mm≤板厚<2.0mm	±8%		4-8layers 4-8层板
		±10%		≥10layers 10层板
	板厚≥2.0mm	±10%
内层表面处理工艺		Brown Oxide棕氧化
层板		2~18
多层板层间对准度		±3mil(±76um)
最小钻孔孔径		0.15mm
最小完成孔径		0.10mm
孔位精度		±2mil(±50um)
槽孔公差		±3mil(±75um)
镀通孔孔径公差		±2mil(±50um)
非镀通孔孔径公差		±1mil(±25um)
孔电镀最大纵横比		10:1
孔壁铜厚度		0.4-2mil(10-50um)
外层圆形对位精度		±3mil(0.075um)
外层最小线宽/线距		3mil/3mil(75um/75um)
触刻公差		±1mil(±25um)
阻焊剂厚度		线顶	0.4-1.2mil(10-30um)
		线拐角	≥0.2mil(5um)
		基材上	1
阻焊剂硬度		6H
阻焊圆形对位精度		±2mil(±50um)
阻焊最小宽度		3.0mil(75um)
塞油最大孔径		0.8mm
表面处理工艺		HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG
金手指最大镀镍厚度		280u”(7um)
金手指最大镀金镍厚度		60u”(1.5um)
沉锁金镀层厚度范围		120u”/240u”(3um/6um)
沉镍金镀层厚度范围		2u”/6u”(0.053um/0.15um)
阻抗控制及公差		50o±10%
线路抗剥强度		≥61B/in(≥107g/mm)
翘曲度		≤0.5%

工厂设备B

工厂设备A

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深圳天伟盛有限公司是一家专业电路板生产制造企业，PCB和PCBA一条龙服务的厂家。天伟盛致力于高精密单、双面、多层电路板以及各种软板、排线、LED大功率铝基板。PCB广泛用于LED照明、通讯、计算机、电源、数码、工业控设备、家用电器、汽车、医疗设备等高科技领域。

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联系人：曾小姐龚小姐

电话：86-0755-29087997

传真：86-0755-29667579

Q Q：1738037419

地址：中国广东深圳市宝安区西乡街道宝安智谷科技园H栋

公司主页：http://WWW.TWSPCB.COM

规格参数
型号	TWS-2015	品牌	TWS
层数	多层	产品性质	新品
机械刚性	刚性	基材	铜
加工定制	是	加工工艺	电解箔
绝缘材料	有机树脂	绝缘层厚度	常规板
绝缘树脂	环氧树脂(EP)	营销方式	厂家直销
营销价格	优惠	增强材料	玻纤布基
阻燃特性	VO板

包装参数
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