是一种金属氧化物填充的有机硅混合物，具有卓越的导热系数,由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物，平滑、均匀，几乎无油离或高温挥发并真正具有显著的热传导性能。主要应用于半导体器件和散热器的装配面，消除接触面的空气，增加热流通道，改善热传导。这意味着电子器件能在更低的温度下工作，从而提高其效率和使用寿命。
产品特点
● 无味、无毒、具有良好的导热性及电绝缘性；
● 低油离、低挥发；
● 适用范围广，可在-50℃ - 200℃下长期使用；
● 抗水、不固化，对金属材料无腐蚀；
● 低分子（D3-D10）硅氧烷含量小于300PPM；
| 型号 | TS6631 | TS6632 | TS6633 | TS6634 | TS6635 |
| 外观 | 白色膏状 | 白色膏状 | 灰色膏状 | 灰色膏状 | 灰色膏状 |
| 比重 g/cm3 | 2.54±0.08 | 2.67±0.08 | 2.38±0.1 | 2.55±0.08 | 2.45±0.08 |
| 导热系数 W/m.K | ≥0.83 | ≥1.2 | ≥2.0 | ≥3.0 | ≥4.0 |
| 锥入度 | 400±35 | 325±30 | 380±50 | 250±35 | 265±35 |
| 挥发份 （200℃/24h）（%） | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
| 工作温度 ℃ | ―50～ 200 | ―50～ 200 | ―50～ 200 | ―50～ 200 | ―50～ 200 |
| 低分子硅氧烷 PPM | ≤300 | ≤300 | ≤300 | ≤300 | ≤300 |